常州德毅新材料科技有限公司根据最近半导体行业、微波元件、5G通信行业客户需求咨询反馈,考虑到客户开发新产品的实际情况和行业特点。为了消除客户选材顾虑、降低客户前期开发试错成本、加速客户新品开发进度,我司针对半导体行业(如PCB测试治具)、微波元件、5G通信行业(如天线及振子、射频连接器)等要求,基于“可批量加工性能好、成本优势、满足功能、供货稳定”综合考虑,相继试制、生产多种特种复合塑料合金材料胚料(棒材、板材)可以较好满足客户测试、小批量产。
客户根据试制情况后,自行决定模具开发和注塑成型生产等后段工作,可以有效帮助客户避免:先开发模具,然后反复试制材料,导致因为材料不确定性反复修改或报废模具而造成财力和时间浪费。
复合材料
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主要性能
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备注
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PPS 230TH
PPS 530
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◎低介电常数、高频绝缘性好、介电损耗低;◎吸水率低,潮湿环境下保持较好的电气性能;◎抗辐照好、散热性能优、尺寸稳定好;有效规避LCP天线材料脆性缺陷、加工成本更低;
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PPS/LCP/SiC陶瓷等共混复合而成
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PEI 510HI
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◎低介电常数(3.1-3.3)、介电损耗低;◎透微波能力强,驻波比低(1.2左右);◎耐高低温(-100C—175C)性能卓越、不易应力开裂;
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PEI/PFA等多元复合物
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PEK 230
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◎低介电常数、介电损耗低;◎透微波能力强,驻波比低;◎良好散热性能、低吸湿性,机加工变形量、尺寸稳定性和成本明显优于常规PEEK材料
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PEEK/PEI等共混共聚物
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另提供多种特种工程塑料复合材料供客户试制:
板材(厚度) 1—10mm ;棒材(直径) 3-10mm
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